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◎ 容量：30g
◎ 比重：1.3
◎ 黏度(Pa.s)25℃：300
◎ 硬化條件：150℃/60 Sec、140℃/90 Sec
◎ 保值期：6個月 (儲存於 2~10℃環境下)
◎ MOQ：3pcs；開封後未使用完畢，需冷藏並於一週內使用完畢，未開封可冷藏保存至瓶身標示之期限前用完

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◎ 適用於各種晶片元件 , 均能獲得穩定的黏合強度
◎ 具有優良的黏度 , 不會塌邊
◎ 具有優良的穩定性
◎ 具有高度耐熱性（Tg=118℃)和優良的電氣特性