Name: 23Lx16x24mm Ｈ型散熱片(中孔)
SKU: 片
Price: 10 TWD
Availability: InStock
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SINK-H1

23Lx16x24mm Ｈ型散熱片(中孔)

廣華頁碼 173242

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這款散熱片體積精巧且具備H型多層鰭片設計，非常適合應用於電腦主機板的南北橋晶片、顯卡GPU、筆電內部零件或各類小型通訊設備中，能有效增加與空氣接觸面積，解決密閉空間內電子元件過熱導致的效能降解問題。

主要適合電腦系統整合商 (SI)、電子維修工程師以及 DIY 硬體改裝玩家。其具備中孔螺牙設計（M3x0.5牙），方便機電開發團隊將散熱片穩固鎖定於 PCB 板或功率元件上，是進行伺服器維護與嵌入式系統開發的理想選擇。

該產品採用高品質鋁原色鋁材，具備優異導熱係數。核心優勢在於其對稱式的H型鰭片結構，能提供極佳的被動散熱效果；且產品中央預留 M3 標準中孔，讓安裝者除了黏貼外，更能透過螺絲鎖固方式加強固定，確保在高震動環境下依然維持穩定溫控。

以上內容為 AI 生成

商品規格

型式：Ｈ型散熱片(中孔)
顏色：鋁原色
尺寸：L23 x W16 x H24mm

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