SI-M705-0.6 (M705-0.6) Sn-Ag-Cu系列Ø0.6mm無鉛含錫銀銅焊錫絲500g

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SI-M705-0.6

Sn-Ag-Cu系列Ø0.6mm無鉛含錫銀銅焊錫絲500g

Pb-free Solder Products.

廣華頁碼 231389

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含稅 $ 3888.

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0.6mm 的細線徑設計非常適合進行 SMT 表面黏著元件的手工修補或微小型零件的精密點焊。其 SAC305 合金配方具備優良的濕潤性與機械強度，能確保在空間狹小的電路板上達成穩定且高品質的焊點連結，解決精密元件焊接不牢的痛點。

本產品專為追求高品質焊接穩定性的電子系統整合商（SI）與精密儀器研發團隊設計。500g 的大容量包裝適合頻繁進行維修、小規模生產或實驗室打樣使用，能有效提升施工連續性，並在高頻率使用下降低單次採購與頻繁更換耗材的時間成本。

此配方為業界主流的 SAC305 合金，加入 3% 的銀能顯著提升焊點的導電性、光澤度與抗疲勞性能，防止長時間使用後的焊點龜裂。搭配 0.6mm 規格能精確控制出錫量，在細小焊墊上有效減少橋接短路與空焊風險，大幅提升成品良率。

以上內容為 AI 生成

商品規格

◎ 規格：無鉛含錫銀銅 0.6Ø /500g
◎ Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5
◎ 線徑：0.6mm

商品介紹

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謝先生詢問 :

請問有賣200g包裝的嗎？500g實在太多了。

2011-11-19 22:17:42

廣華客服 :

非常抱歉本產品僅有 500g 包裝

2011-11-21 09:07:57

商品須知

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