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這款線徑僅 0.3mm 的 goot 無鉛含銀焊錫絲,最適合哪種精密的電子焊接場景?
此產品極細的 0.3mm 線徑專為高密度表面黏著技術 (SMT) 與微型電子元件設計。其優異的潤濕性與低飛濺特性,能有效解決手機維修、穿戴式裝置或微處理器腳位等極小焊點的施工痛點,確保焊點精確且不橋接。
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為什麼研發工程師與電子製造業的 SI 系統整合商會優先採購這款 SF-B1003 焊錫絲?
專業人員看重其日系工藝的高品質保證。內含 0.3% 銀成分能顯著提升導電性能與機械強度。對於追求產品長期可靠度、需應對頻繁熱循環變化的精密儀器開發者而言,它是兼顧作業效率與高品質銲接的首選材料。
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goot SF-B 系列相較於傳統共晶焊錫,在核心性能與長期使用上有哪些顯著優勢?
本產品具備卓越的「耐裂紋特性」與「潛變抗性」。相較於一般錫鉛焊錫,其特殊成份能在電子零件發熱或冷卻的循環中大幅降低裂紋發生率,維持焊點結構穩定。融點精確控制在 216-227°C,提供更佳的機械強度與長期使用壽命。
商品規格
成份:99% 錫, 0.3% 銀, 0.7% 銅
線徑:0.3mm
重量:100g
符合 RoHS / SGS 認證
商品介紹
Special Spool Solder 特殊卷裝錫線 SF/ RMA/ PL系列
電子元件的發熱和冷卻所產生的溫度反復變化會引起焊錫斷裂, 高性能無鉛焊錫SF系列具有出色的”抗焊錫斷裂特性”,而且,它不含有對人體有害的鉛。一般來說,與含鉛共晶焊錫相比,其熔解溫度和熔化時間有所不同。本產品熔點比共晶焊錫高、焊錫斷裂發生率低、蠕變特性極大改善。
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◎ 無鉛銲錫─是自國外進 99.99% 銀粒、99.9% 錫錠及其他金屬加工製造而成,成品鉛含量控制在 500ppm 以下,其他禁止物質亦控制在規制下,符合 RoHS 指令。應客戶需求亦 可生產鉛含量在 100ppm 以下之無鉛產品。一般較常用的有 Sn-Ag-Cu 系列 (JP PAT No.3027441,US PAT No.5527628)、Sn-Cu 系列、Sn-Ag 系列等。
◎ 無鉛錫棒為 Sn-Ag-Cu 系列、Sn-Cu 系列、Sn-Ag 系列,依特殊需求亦有其他合金系列。 經特殊處理,抗氧化力強。溶解後錫渣之發生量較一般無鉛銲錫減低近半,且銲錫表 面能保持較久時間,對於作業上之改善及產品品質之改善均有良好效果。
◎ 無鉛焊錫絲線徑約 0.25mm ~ 3.0mm,每捲 200g ~ 20kg,及各種合金成份提功選擇。具有 不起臭味、特佳擴散性,殘渣穩定等優點。在難焊接的不銹鋼 SUS 304、鍍鉻等材料上 亦提功供高活性樹脂系樹脂心銲錫絲 [好克 100] 以供焊接。
◎ 錫膏經品質認證後始出貨,不含鉛。無鉛對應產品,濕潤性和耐熱性優良