商品規格
◎ 免洗助焊劑 200g
◎ 不含鹵化物,低殘留免洗助焊劑,有良好焊錫性,板面乾淨埠年首,不影響 PIN TEST 進行
◎ 比重 25℃:0.810 ±0.006
◎ 固形物:2.8%
◎ 閃火點(Open Cup):18℃
◎ 酸值:18 (mg KOH/g)
◎ 顏色:淡黃色
◎ 氯含量:無
◎ 存放時間:6個月
商品介紹
◎本產品為機固形物免洗助焊劑,使用主機板、介面卡、SMT修補及要求版面乾淨的組裝品
◎ 可用於發泡、浸入及噴霧使用等方式,光以噴霧使用有更佳的清潔度
◎ 沾錫液焊前,PC板零件面預熱溫度在 90~100℃較為適宜
◎ 避免發泡槽內或壓縮空氣中有油、水或其他雜物汙染槽內助焊劑
◎ 發泡使用溶劑揮發時,需用稀釋劑適時補充,維持適用比重再 0.806~0.816之間,使長時間使用有良好焊錫披覆黏度