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在自動化電子組裝或精密維修中,N-325S 免洗助焊劑最能解決哪些施工痛點?
本產品特別適用於需要高潔淨度且無法進行二次清洗的 PCB 組裝專案。其低殘留特性確保板面乾淨不黏手,且完全不影響後續的 PIN TEST 自動測試環節,能有效縮短工序並降低製程中因清洗不當導致的電路腐蝕風險,確保施工品質穩定。
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哪些產業或技術團隊最適合選購這款 N-325S 低殘留助焊劑來優化焊接流程?
推薦電子代工廠 (EMS)、通訊設備維修站或各類系統整合商採購。對於追求焊接穩定度且須嚴格控制鹵化物污染的機電專業團隊而言,這款不含氯的配方能提供良好的潤濕性與焊錫性,是精密電子零件與電路板長效運作的最佳防護方案。
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相較於市售一般助焊劑,N-325S (CS625A) 在核心技術規格上有何獨特優勢?
此型號具備 2.8% 極低固形物含量與完全無氯配方,酸值精準控制在 18 (mg KOH/g),能在確保焊接強度時最大程度減少化學殘留。其 0.810 的精確比重與良好的焊錫流動性,使其成為精密元件焊接中,兼顧板面清潔度與導通品質的理想選擇。
商品規格
◎ 免洗助焊劑 200g
◎ 不含鹵化物,低殘留免洗助焊劑,有良好焊錫性,板面乾淨埠年首,不影響 PIN TEST 進行
◎ 比重 25℃:0.810 ±0.006
◎ 固形物:2.8%
◎ 閃火點(Open Cup):18℃
◎ 酸值:18 (mg KOH/g)
◎ 顏色:淡黃色
◎ 氯含量:無
◎ 存放時間:6個月
商品介紹
◎本產品為機固形物免洗助焊劑,使用主機板、介面卡、SMT修補及要求版面乾淨的組裝品
◎ 可用於發泡、浸入及噴霧使用等方式,光以噴霧使用有更佳的清潔度
◎ 沾錫液焊前,PC板零件面預熱溫度在 90~100℃較為適宜
◎ 避免發泡槽內或壓縮空氣中有油、水或其他雜物汙染槽內助焊劑
◎ 發泡使用溶劑揮發時,需用稀釋劑適時補充,維持適用比重再 0.806~0.816之間,使長時間使用有良好焊錫披覆黏度