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這款 170 孔小型麵包板模組在進行 DIP IC 電路開發時,如何輔助空間受限的工程專案?
此麵包板採 45.5x35.5mm 極小尺寸設計,特別適合用於狹小機殼或感測器節點開發。其背面自帶泡綿雙面膠與螺絲孔位,可讓開發者將原型電路直接穩固地黏貼或鎖定於 PCB 主板與控制盒內,大幅提升施工效率。
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針對 STEM 教育實習或機電系統整合商,採購這款 EIC-1501BK 模組有哪些實務價值?
這款模組專為 DIP IC 設計,非常適合教學課程中進行微型電路實驗。對於系統整合商而言,其高相容性的垂直孔配置,可用於製作小型訊號轉接介面或測試模組,黑色外殼更具備耐髒污與專業外觀,是原型製作的理想選擇。
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除了 170 個實驗孔位,這款台灣製造的麵包板模組具備哪些結構上的核心優勢?
產品核心優勢在於多樣化的固定機制與台灣製造的可靠品質。除了垂直孔位精準對齊 DIP 組件外,厚度僅 9.7mm 的輕薄設計含高品質泡綿膠,並附贈固定螺絲,確保在動態震動環境下電路依然穩定不鬆脫,優於一般純黏貼式的麵包板。
商品規格
◎ 顏色:黑色
◎ 僅垂直孔,無水平孔
◎ 適用 DIP IC或小型電路實驗用
◎ 9.7(H)mm 含泡綿雙面膠
◎ 背面含雙面膠及螺絲孔,附螺絲可將模組固定於PCB板上
◎ 尺寸:45.5(W) x 35.5(D) x 9.7(H)mm
商品介紹