Name: 100Lx101x26mm TO-3晶體x2組孔位散熱片
SKU: 片
Price: 85 TWD
Availability: InStock
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TO3-2P-100

100Lx101x26mm TO-3晶體x2組孔位散熱片

TO-3 x2 HEAT SINK

廣華頁碼 991167

x 1片

含稅 $ 85.

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尺寸 : 100(L) x101(W) x26(H) mm

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本產品專為 TO-3 封裝的功率電晶體設計，具備 100x101x26mm 的大面積鰭片結構，極適合用於線性電源供應器、大功率音響擴大機及工業控制電路。其雙組孔位設計能讓兩只晶體共用單一熱沉，有效節省機箱空間並平衡熱分佈。

主要適用於電力電子研發團隊、音響改裝玩家、自動控制系統整合商（SI）以及維修機電設備的技術人員。對於需要將多個散熱組件模組化、且對散熱效率有嚴格要求的 B2B 設備製造商而言，這是穩定功率半導體溫升的理想選擇。

核心優勢在於精準的 TO-3 預鑽孔位，免除用戶自行加工的困難，確保安裝密合度。26mm 的散熱鰭片高度結合 101mm 寬度的黑化表面處理，能強化熱對流與輻射散熱效率。底座寬度與螺絲固定孔位經過精密計算，能大幅降低施工痛點並提升零件耐用度。

以上內容為 AI 生成

商品規格

TO-3 晶體散熱片，可安裝2只 TO-3 晶體
◎ TO3-2P K104-100mm散熱片

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