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在進行電路原型開發或維修時,YT-MAP-8P 轉接板能解決哪些常見的封裝焊接痛點?
此轉接板專為 SSOP、TSSOP 及 MSOP 等小型貼片封裝設計,能將 0.5mm 至 1.27mm 的細微腳距轉換為標準 DIP 2.54mm 間距,完美解決開發者無法直接在麵包板或萬用板上測試 SMD 晶片的困擾。
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哪些專業人員或開發團隊最需要採購這款 SSOP/TSSOP/MSOP 三合一轉接板?
最適合電子研發工程師、系統整合商(SI)以及大專院校電子資訊相關師生。當開發過程中需要快速更換不同封裝的 8Pin IC 進行電路驗證,或是在缺乏專用 PCB 時,這款 6 片裝的轉接板是極佳的備件。
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YT-MAP-8P 三合一轉接板在規格設計上有哪些核心優勢?
核心優勢在於三合一的高相容性,單片即可支援 SSOP(1.27mm)、TSSOP(0.65mm) 與 MSOP(0.5mm) 三種規格,正反兩面皆可靈活使用,並通過 100% 測試驗證,確保在狹小空間內仍能維持穩定的電路導通性。
商品規格
◎ SSOP 8Pin 腳距 1.27mm、TSSOP 8Pin 腳距 0.65mm、MSOP 8Pin腳距 0.5mm
◎ SSOP/TSOP/MSOP 8P 三合一 轉 DIP 8P
◎ 轉接板正反兩面皆可使用
商品介紹