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在進行電路原型開發或麵包板實驗時,如何快速整合 SSOP 與 SOP 封裝的 16Pin IC?
此款轉接板專為解決貼片元件不便於實驗的問題而生。透過將 SSOP (0.65mm) 或 SOP (1.27mm) 封裝轉為標準 DIP 2.54mm 間距,工程師能直接將 SMD 晶片應用於麵包板或萬用板,大幅簡化電路測試與雛型開發的施工難度。
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這款 YT-SSOP-16P 轉接板最適合哪些專業技術開發人員採購?
特別適合電子研發工程師、系統整合商 (SI) 以及技職院校師生。對於經常需要進行 IC 性能驗證、小規模樣機組裝或更換損壞之貼片元件的維修團隊來說,這是一款必備的低成本且高效率的轉換工具。
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YT-SSOP-16P 轉接板具備哪些提升設計靈活性的核心功能?
該轉接板採用創新的正反面二合一設計,一面支援 0.65mm 腳距的 SSOP-16P,另一面支援 1.27mm 的 SOP-16P,實現單片板材對應兩種封裝。此外,6片裝的組合配置滿足了多組電路同時測試的需求,具備極高的性價比與相容性。
商品規格
◎ SSOP 16Pin腳距 0.65mm/ SOP 16Pin 腳距1.27mm
◎ SSOP 16Pin / SOP 16Pin 二合一 轉 DIP 16Pin
◎ 轉接板正反兩面皆可使用
商品介紹