◎ 半導體溫差致(制)冷晶片
◎ Imax(A)：4.3~4.6A(額定12V時)
◎ 額定電壓：12V (Vmax(V)：15V 啟動電流 5.8A)
◎ 內部阻值：2.1～2.4Ω（環境溫度23±1℃,1kHZ Ac測試）
◎ 最大產冷功率OcmaxW：52W
◎ 溫差：△Tmax( Qc=0) 59℃以上
◎ 工作環境：溫度範圍-55℃～83℃（過高的環境溫度將直接影響製冷效率）
◎ 封裝：四周標準704矽橡膠密封
◎ 尺寸：40(L) x 40(W) x 3.75(H)mm
◎ 線長：約 25cm


◎ 由二極體組成, 兩面為陶瓷基板
◎ 通以直流電後, 一面發熱, 另一面發冷
◎ 應用上需雙面加散熱片散熱與風扇, 可達強制冷卻效果
◎ 用途廣泛, 不需壓縮機即可獲得冷卻效果
◎ 在未加散熱片前不可滿載供電, 極易在幾秒鐘內燒毀
◎ 必須要做好足夠的散熱在通電工作
◎ 兩面都必須做好 導熱散熱 措施，不能使用無導熱膠 ex:矽利康