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這款 TEC1-12706 致冷晶片最適合應用在哪些小型精密冷卻場景?
此晶片具備 40x40mm 的輕巧尺寸,極適合用於小型行動冰箱、電子恆溫箱或電腦 CPU 局部降溫。其封裝採用 704 矽橡膠密封,能有效在 -55℃ 至 83℃ 的寬廣溫差環境下穩定運作,解決狹小空間內的精準控溫與散熱需求。
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哪些產業或技術團隊最需要採購這類 60W 等級的半導體溫差致冷元件?
這款產品是電子散熱設計、醫藥冷鏈存儲開發以及教學實驗室的理想選擇。特別適合需要進行小型除濕裝置研發、光學儀器降溫或 DIY 溫控系統的工程師與系統整合商(SI),能以 DC12V 的標準電壓輕鬆整合進現有電源系統中。
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TEC1-12706 致冷晶片在效能轉換與安裝保護上有哪些核心規格優勢?
本晶片核心優勢在於其優異的溫差表現,最大產冷功率達 52W,且在無熱負荷下溫差可達 59℃ 以上。內部阻值穩定於 2.1~2.4Ω,配合 704 密封技術可防止濕氣入侵內部結構,確保在頻繁的冷熱切換循環中仍能保持卓越的製冷效率與耐用性。
商品規格
◎ 半導體溫差致(制)冷晶片
◎ Imax(A):4.3~4.6A(額定12V時)
◎ 額定電壓:12V (Vmax(V):15V 啟動電流 5.8A)
◎ 內部阻值:2.1~2.4Ω(環境溫度23±1℃,1kHZ Ac測試)
◎ 最大產冷功率OcmaxW:52W
◎ 溫差:△Tmax( Qc=0) 59℃以上
◎ 工作環境:溫度範圍-55℃~83℃(過高的環境溫度將直接影響製冷效率)
◎ 封裝:四周標準704矽橡膠密封
◎ 尺寸:40(L) x 40(W) x 3.75(H)mm
◎ 線長:約 25cm
商品介紹
◎ 由二極體組成, 兩面為陶瓷基板
◎ 通以直流電後, 一面發熱, 另一面發冷
◎ 應用上需雙面加散熱片散熱與風扇, 可達強制冷卻效果
◎ 用途廣泛, 不需壓縮機即可獲得冷卻效果
◎ 在未加散熱片前不可滿載供電, 極易在幾秒鐘內燒毀
◎ 必須要做好足夠的散熱在通電工作
◎ 兩面都必須做好 導熱散熱 措施,不能使用無導熱膠 ex:矽利康