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這款 35mm 耐高溫防焊膠帶在 PCB 焊接與電路製程中,最能解決哪些施工痛點?
此膠帶專為應對 SMT 噴錫、波峰焊等高溫製程設計,具備 260℃ 的極佳耐熱性。它能有效保護電路板上的金手指與連接孔位,並具備優異的耐酸鹼與抗穿刺特性,確保在嚴苛化學環境與機械壓力下仍能維持保護效果。
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哪些產業或工程團隊在採購電子耗材時,最需要這類 35mm 寬度的金手指耐熱膠帶?
主要適用於電子組裝廠、PCB 製造商以及各類電子維修工作室。其 35mm 的加寬規格非常適合用於大面積電子元件封裝、馬達絕緣繞線,以及需要高強度絕緣保護的電力設備整合專案,是系統整合商與機電工程師的必備材料。
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這款耐高溫膠帶在電氣絕緣效能與後處理清理上有何核心技術優勢?
核心優勢在於其 8.5KV 的卓越高壓絕緣能力與特殊的黏著技術。即便在長時間高溫運作後,移除膠帶時能確保不殘留膠底,大幅省去後續清潔成本。此外,極薄 0.05mm 的厚度使其能緊密貼合不平整表面,提供穩定的屏蔽防護。
商品規格
◎ 耐溫:260℃
◎ 具優異絕緣性8.5KV
◎ 耐穿性
◎ 耐酸鹼
◎ 特殊黏著劑不殘膠
◎ 寬度:35mm
◎ 長度:30碼 約 27米
◎ 厚度:約 0.05mm
商品介紹
◎ 名稱:聚醯亞胺薄膜耐高溫防焊膠帶 (Polyimide Tape) 又稱 PI膠帶
◎ 常用於電鍍時金手指的遮蔽、高溫過錫爐遮蔽或用於線圈、馬達、電容等工作