◎ 半導體溫差致(制)冷晶片
◎ 外形尺寸：40(L) x 40(W) x 3.4(H)mm
◎ 元件對數：127
◎ 導線規格：引線長300±5mm RV標準導線單頭5mm鍍錫
◎ 內部阻值：1.2~1.5Ω（環境溫度23±1℃ ,1kHZ Ac測試）
◎ 最大溫差：△Tmax(Qc=0) 60℃以上
◎ 工作電流：Imax=10A （15Vmax電壓啟動時）
◎ 額定電壓：DC12V （Vmax：15.5V）
◎ 致冷功率：Qcmax 92W
◎ 裝配壓力：85N/cm2²
◎ 工作環境：溫度範圍-55℃～83℃（過高的環境溫度將直接影響製冷效率）
◎ 封裝工藝：四周標準704矽橡膠密封
◎ 存放條件：-40～60℃

◎ 由二極體組成, 兩面為陶瓷基板
◎ 通以直流電後, 一面發熱, 另一面發冷(一般來說 印字面為冷面)
◎ 應用上需雙面加散熱片散熱與風扇, 可達強制冷卻效果
◎ 用途廣泛, 不需壓縮機即可獲得冷卻效果
◎ 在未加散熱片前不可滿載供電, 極易在幾秒鐘內燒毀
◎ 必須要做好足夠的散熱在通電工作
◎ 兩面都必須做好 導熱散熱 措施，不能使用無導熱膠 ex:矽利康