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HY-610 黃金矽脂導熱膏最適合應用在哪些高發熱的電子環境中?
此款導熱膏具備大於 3.05W/m-k 的高熱傳導系數,極適合應用於 CPU、GPU 高階處理器與散熱片間的填縫,並能適應 -30℃ 至 240℃ 的廣泛工作溫度,即使在高功率運作或超頻環境下,也能有效改善硬體過熱並維持運作穩定。
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哪些專業人員或產業最需要採購這款 1g 泡殼裝的 HY-610 導熱膏?
這款產品非常適合電腦維修工程師、系統整合商 (SI) 以及 DIY 組裝玩家。其 1 克小包裝設計精準,不僅方便單次施作不浪費,更能降低庫存受潮風險,是專業機電維護與高頻設備降溫的最佳首選。
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與一般散熱膏相比,HY-610 黃金矽脂在性能上有什麼核心競爭優勢?
其核心優勢在於擁有低於 0.073C-in²/W 的極低熱阻抗,能迅速轉移熱能。配方中含有金金屬氧化物,導熱轉換率極高且不易凝固,搭配針筒式包裝讓塗抹更精準,能長時間保持優異的物理特性,確保晶片與散熱器完美貼合。
商品規格
◎ 熱傳導系數:>3.05W/m-k
◎ 熱阻抗:<0.073C-in²/W
◎ 比重:>2.48g/cm³
◎ 濃度:380±101/10mm
◎ 瞬間耐溫度:-50~280℃
◎ 工作溫度:-30~240℃
◎ 包裝:1克1支泡殼裝
商品介紹
◎ HY610 黃金矽脂導熱膏,專為DIY玩家而生產的高性能導熱膏!更是超頻玩家的首選。高散熱性能,導熱系數3.05W/m-k,絕緣性能強,可耐電壓1萬伏以上。低熱阻,持久保持膏體狀態
◎ 產品應用:高導熱需求模塊、冷卻器件到底盤或框架之間、高速大存儲驅動、汽車發動機控制、硬盤驅動和DVD驅動、動率轉換設備、大功率LED、網路通信設備、家用電器、電子元器件、電工類等
◎ 產品使用方法:
1.首先清洗CPU散熱器,表面乾凈無油即可
2.確定散熱片上與CPU接觸的區域,用刮刀挑起半粒米大小轉移到CPU核心部位,然後用刮刀抹勻,使散熱器底部散熱膏均勻布滿整個與CPU接觸的區域,導熱硅脂厚度大約為一張普通紙的厚度
3.確認散熱器底座和CPU核心表面沒有異物,把散熱器放到CPU上,此時只能輕壓,不能轉動或者平移散熱器。否則可能會導致散熱器和CPU之間的厚度不均勻