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這款帶有背膠的 SYB-170B 迷你麵包板模組,最適合應用在哪些空間受限的專案中?
該模組尺寸僅 45.5x35.5mm,極其適合嵌入小型穿戴裝置、機器人外殼或 IoT 感測器原型。底部自帶泡綿雙面膠與螺絲固定孔,能輕易黏貼於實驗桌面或機殼內部,解決狹小空間內進行 DIP IC 測試與電路固定的施工痛點。
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針對 STEM 教育或電子開發團隊,SYB-170B 麵包板模組主要能滿足哪些用戶的採購需求?
此產品非常適合教育機構、電子愛好者及研發工程師。對於需要快速搭建小型電路、進行邏輯閘教學或模組化原型設計的團隊而言,其 170 孔的精簡設計能有效管理實驗區域,避免大尺寸麵包板佔據過多空間,提升桌面操作效率。
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SYB-170B 實驗用麵包板在結構設計上有何核心優勢,能提升電路實驗的便利性?
核心優勢在於高度的靈活性。產品採垂直孔位設計,完美適配標準 DIP IC 組件;9mm 厚度結合泡綿膠層提供優異支撐力。此外,模組側邊具備榫接結構,可與多塊同系列麵包板組合,讓使用者能隨實驗規模自由擴展佈線區域,增加應用彈性。
◎ 尺寸:45.5(L) x 35.5(W) x 9(H)mm