help
這種 170 孔的小型麵包板模組最適合應用在哪些空間受限的專案中?
這款模組尺寸僅 45.5x35.5mm,極適合用於小型穿戴裝置原型、微型機器人控制電路或狹窄的機殼內部測試。背面自帶強力泡棉雙面膠與螺絲固定孔,能輕鬆黏貼或鎖固於各類機體表面,解決傳統大型麵包板佔空間且難以在移動裝置上固定的痛點。
help
對於 STEM 教育工作者或創客開發團隊而言,選擇 SYB-170R 模組有什麼具體優勢?
此模組專為 DIP IC 與小型實驗設計,是 STEM 基礎電子教學與創客社團的首選。多色系設計方便教學時以顏色區分不同功能模組(如電源、邏輯運算),協助學生直觀辨識電路區塊。對開發團隊來說,則是進行局部電路快速驗證與功能打樣的低成本理想方案。
help
除了基本的插接實驗,這款紅色的 170 孔麵包板在結構設計上有哪些核心規格優點?
核心優勢在於其「模組化固定能力」。除了相容標準 DIP 封裝零件,其背面配置了泡棉雙面膠與間距 36mm 的專用螺絲孔,提供雙重固定選擇。9mm 的薄型化設計方便與其他硬體整合,讓使用者能根據需求靈活拼貼擴充,或穩固地安裝在專案底板上。
◎ 尺寸:45.5(L) x 35.5(W) x 9(H)mm