EZ-SG641G (SG641G) EZBOND 1kg 1.0W/mk導熱矽脂散熱膏

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EZ-SG641G

EZBOND 1kg 1.0W/mk導熱矽脂散熱膏

廣華頁碼 860726

x 1瓶

含稅 $ 1100.

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本產品具備 1.0W/mk 導熱系數，非常適合用於功率晶體、IC、整流器及散熱片之間的縫隙填充。其優異的熱傳導性能能有效防止電子元件過熱，確保工業設備在長時運轉下的穩定性與散熱效能。

此規格專為電子製造業生產線、機電工程維修團隊及系統整合商設計。大容量包裝不僅提升採購成本效益，更適合需要頻繁且大量塗抹散熱材料的量產作業，是追求工程施作高性價比散熱方案的首選。

該散熱膏採用高品質矽油為主成分，具備極低的油離度與優異的抗分離特性，能在寬廣的工作溫度範圍內保持物理穩定性。其質地均勻易於塗抹，確保熱界面長期緊密接觸，避免因材料劣化導致的熱阻增加。

以上內容為 AI 生成

商品規格

◎ EZBOND brand矽脂散熱膏
◎ 導熱系數：1.0 W/mk
◎ 容量：1Kg
◎ 適用於功率晶體、IC、整流器等任何需要快速散熱保護之電子電機產品

商品介紹

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林先生詢問 :

請問這個產品可以用在 CPU 散熱嗎?

2023-03-17 11:12:12

廣華客服 :

一般 CPU專用散熱膏，其導熱係數約在 3.0W/mk 以上，因此本產品不適合用在一般常規高熱的消費性或伺服器CPU上，而比較適合用在一般晶體或低功耗(低溫)的CPU上

2023-03-20 09:14:09

商品須知

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