Name: 55種BGA通用植錫球網版
SKU: 片
Price: 170 TWD
Availability: InStock
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BGA-B55

55種BGA通用植錫球網版

廣華頁碼 629166

x 1片

含稅 $ 170.

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尺寸 : 195(L) x 100(W) x 0.2(H)mm

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這款網版整合了 55 種不同孔位間距，能應對市面上多數手機晶片、焊接萬用網及多樣化 BGA 封裝需求。它能一次解決維修工程師在面對不同品牌、不規則晶片排布時，頻繁更換專用網版的困擾，大幅提升作業效率。

此產品專為手機維修技師、電子研發工程師、BGA 封裝實驗室以及 3C 維修工作室所設計。對於需要進行晶片植珠、主板維修或小規模 IC 返修的系統整合商（SI）與機電技術團隊而言，是極具高 CP 值的必備工具。

該網版具備 0.2mm 精準厚度，不僅耐高溫且受熱後不易變形，能確保植錫珠的形狀與高度一致。其最大的核心優勢在於高度的通用性，單片即涵蓋數十種型號，提供比一般專用網更高的靈活性與施工穩定度。

以上內容為 AI 生成

商品規格

◎ 型式：55款多用植錫板
◎ 手機維修用植錫板通用鋼網
◎ 焊接萬用網晶片多用網
◎ BGA芯片植錫用植珠網
◎ 厚度：0.2mm
◎ 耐高溫、不變形、型號多

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