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快速了解產品優勢
help 在手機主板或 BGA 晶片植錫維修時，這款 KS-F204 雙桿支架能解決什麼樣的操作痛點？
本產品專為精細焊接設計，能精準固定熱風槍並垂直送風，避免手持晃動導致晶片移位。配合二合一夾具與磁鐵吸片，可在進行手機 BGA 植錫或元件拆焊時，提供穩定的加熱環境，解決手動操作不穩與對位困難，大幅提升高難度維修的成功率。
help 哪些專業技術人員或工程團隊最適合採購這套配備多功能夾具的維修平台？
非常適合手機維修工程師、電子產品 SMT 返修人員及機電研發團隊。特別是需要頻繁處理精細封裝晶片或多任務作業的技術人員，透過雙桿設計可同時放置大小兩款不同口徑的熱風槍，能靈活應對各種精密零件的拆焊需求，是專業工作室必備的效率工具。
help KS-F204 雙桿型支架與一般單桿支架相比，在規格與功能上有何核心競爭優勢？
核心優勢在於具備靈活的雙桿調節系統，可同時支援 63mm 與 41mm 兩種口徑熱風槍，且高度與方向皆可自由旋轉定位。搭配加大尺寸的不銹鋼底板與專利 BGA 多功能夾具，讓精密晶片的固定與植錫作業能在同一平台上完成，提供極高的操作穩定度。
以上內容為 AI 生成
商品規格
◎ 型式：雙桿型 熱風槍支架◎ 焊接維修專用平台 / 手機BGA 夾具植錫
◎ 支架可調節 高度 及 方向
◎ 熱風槍適用口徑約 63mm、41mm
◎ 內容物：不銹鋼底板、支柱、大風槍架、小風槍架、多功能夾具二合一、磁鐵吸片、十字起子
◎ 底座尺寸：約 25 x 20 cm
◎ 支柱尺寸：約 23 cm
商品介紹
商品須知
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商品價格
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