SI-GO05 (SH-6309RMA) 500g SMT用183度錫膏(含鉛)

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SI-GO05

500g SMT用183度錫膏(含鉛)

廣華頁碼 664590

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此款錫膏具備 183℃ 的穩定熔點，專為自動化 SMT 貼片加工設計。其 20～45μm 的細微顆粒能確保在精密 PCB 板上展現極佳的印刷效果與焊接穩定性，特別適合需要高延展係數與高表面絕緣阻抗的電子產品組裝工程。

這款產品是電子製造商（EMS）、機電設備維修團隊及系統整合商（SI）的理想選擇。大容量 500g 封裝配合優異的 200(Pa.s) 黏性與 9.5% 助焊劑比例，能滿足生產線長效運作，特別適合對焊接品質有嚴格要求的精密電子元件生產。

本產品採用 Sn63/Pb37 比例，提供 183℃ 的低熔點特性，能有效降低焊接溫升對零件的熱衝擊。此外，高達 88～94% 的延展係數與 1x10^12Ω 的表面絕緣阻抗，能確保焊點機械強度高且不易短路，顯著提升電路板的長期可靠性。

以上內容為 AI 生成

商品規格

SMT用錫膏
重量：500g
保存時需冷藏
成份：錫 Sn 63%、鉛 Pb 37%
熔點：183℃
顆粒大小：20～45μm
助焊劑比：9.5%
表面絕緣阻抗：1 x 1012UpΩ
黏性：200(Pa.s)
延展係數：88～94%

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