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這款 34mm 寬度的 H 型直立式散熱片,最適合應用在哪些空間受限的電子設備中?
此散熱片採直立式 H 型設計,高度達 50mm,能有效利用垂直空間進行自然對流。非常適合用於主機板南北橋晶片、顯卡冷卻、或是空間狹小的工業電腦(IPC)與嵌入式系統,解決核心元件因過熱導致的運作不穩問題。
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對於電子開發工程師或系統整合商 (SI),這款附帶銅釘與彈簧銷的散熱片能提供什麼採購便利?
這對需要快速組裝與穩固安裝的機電團隊極具吸引力。產品隨附底部彈簧銷(直徑 2.15mm)與銅釘設計,讓 SI 客戶能直接將散熱片與 PCB 板緊密鎖定,簡化施工流程,確保在震動環境下散熱結構仍能長效穩固。
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AK133-50P 散熱片在結構設計上,有哪些能優化導熱性能的核心優勢?
產品核心優勢在於對稱的鰭片擴展結構與 34.4mm 的散熱寬度,增加與空氣接觸的表面積。中心具備 2.6mm 的標準安裝孔位,搭配鋁擠型 H 字導熱通道,能將中型晶體或處理器的熱量迅速向兩側傳導,大幅提升熱交換效率。
Size : 34(L) x 12(W) x 50(H)mm
附銅釘 (圖右)