Name: 24Lx16x38mm H型散熱片中孔(無銅釘)
SKU: 片
Price: 13 TWD
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SINK-H3.8

24Lx16x38mm H型散熱片中孔(無銅釘)

廣華頁碼 141895

x 5片

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該散熱片專為 TO-220 封裝元件設計，適用於電源供應器、馬達驅動器及工業電腦內部。其 38mm 的高度與 H 型鰭片設計能增加受熱面積，特別適合安裝在通風空間有限但需穩定排除廢熱的狹長型 PCB 佈局中，有效解決功率元件過熱問題。

此產品非常適合電子設備維修工程師、系統整合商（SI）及機電開發團隊。由於具備預鑽螺絲孔且無固定銅釘，安裝極具彈性，對於需要自定義固定方式或進行小量打樣測試的專案開發者來說，能簡化組裝流程並降低針對不同板材適配的困難度。

核心優勢在於其立體 H 型對稱鰭片結構，能優化空氣對流路徑。24x16mm 的緊湊底座配合 38mm 垂直高度，在不佔用過多電路板水平空間的前提下，最大化熱交換表面積，確保 TO-220 封裝晶片在高負載運作時仍能維持優異的溫控表現。

以上內容為 AI 生成

商品規格

◎ TO-220 用
◎ Size：24(L) x 16(W) x 38(H)mm
◎ TO-220用, 有螺絲孔，無銅釘

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