SE-200G08 (SE-200G0.8) 日製含銀2.5%錫絲200g

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SE-200G08

日製含銀2.5%錫絲200g

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此款錫絲因添加 2.5% 的銀成分，能有效降低銀遷移現象，特別適合應用於高階音響電路、精密電子儀器維修以及需要高品質導電性的工程專案。其 0.8mm 的線徑能靈活處理中小型焊點，並確保在高頻訊號傳輸時擁有更穩定的連接性能。

精密電子維修人員與音響發燒友追求極致的訊號細節，這款含銀 2.5% 的焊錫不僅具備優異的流動性，還能提供比一般錫絲更低的電阻與更強的機械強度。對於注重音質純淨度與長期接點穩定性的專業人士而言，是確保焊接工藝品質的首選材料。

本產品採用 Sn60/Pb37.5/Ag2.5 配方，熔點精確控制在 194℃，加熱時流動性極佳且焊點光亮。核心優勢在於銀元素的加入，大幅提升了焊接處的導電率與抗氧化能力，能有效解決長期使用下接點老化或訊號衰減的痛點，確保電路運作穩定。

以上內容為 AI 生成

商品規格

含銀錫絲
Sn 60
Pb 37.5
Ag 2.5%
融點 : 194℃
線徑 : 0.8mm
重量 : 200g

商品介紹

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