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這款 Y500-40 矽樹脂散熱膏在長時間高溫運作的電子設備中,如何確保導熱效能不衰退?
此產品具備優異的化學穩定性與耐溫特性,即使在極端高溫長期催化下,會轉化為類似果凍的凝膠狀並維持軟性黏附,防止常見的浮油沉澱或硬化變質,確保電子元件與散熱片間的密著性,維持穩定導熱。
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對於需要大量組裝或頻繁維修的系統整合商(SI)與電子維修團隊,選擇這款 40g 罐裝散熱膏有哪些優勢?
40g 大容量罐裝配合附贈的刮刀,非常適合生產線進行大面積或高頻率的印刷塗布作業。其奈米化處理確保長達 5 至 10 年不產生顆粒,且具備可重複使用的特性,能大幅降低維修耗材成本並提高施工效率。
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這款導熱率 >3.0W/m.k 的散熱膏與一般市售產品相比,在核心物理特性上有何顯著亮點?
除了具備高效能的 3.0 W/mk 導熱率外,產品強調無毒、不揮發且對皮膚無刺激性。經過奈米化處理後的膏體極為細緻,長期儲存後塗抹依然平整無顆粒感,是電子產業應用超過 20 年的可靠散熱解決方案。
商品規格
重量:40g
主成份:SILICONE (矽)
導熱率:3.0 w/mk
主要用途:各種電器、CPU散熱及增長晶體之壽命。
本產品實際化學特性非常安定,無毒不揮發不燃性、對皮膚無刺激!可長期
儲存,不變質或嚴重浮油沉澱硬掉;更容易配合大量印刷塗布作業,在維
修時如無凝膠化皆可重複使用,電子業應用已有20年以上實際考驗。本產
品經奈米化處理,放置5-10年塗抹時仍具密著性良,無顆粒狀的粗面。
Y500受到承受第擠壓和超高溫長期催化之下,會轉變成(Rubber)橡膠
類似果凍凝膠狀,永久維持軟性的黏附在發熱體上。
商品介紹