SI-M705-0.3-500 (EX M705 0.3φ) Sn-Ag-Cu系列Ø0.3mm無鉛含錫銀銅焊錫絲500g

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SI-M705-0.3-500

Sn-Ag-Cu系列Ø0.3mm無鉛含錫銀銅焊錫絲500g

Pb-free Solder Products.

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此焊錫絲具備 0.3mm 極細線徑，非常適合應用於微小型電子零件、高密度 SMT 表面黏著技術及精密儀器維修。其優異的耐熱疲勞性能，能確保產品在溫度劇烈變化的工作環境下，依然維持穩定的焊點強度，有效防止龜裂或接觸不良。

針對追求高品質電子產品的研發中心、SMT 加工廠及專業機電維修團隊，此產品是提升製程可靠度的核心材料。特別是需要處理細微焊墊與極小間距零件的工程人員，能藉此精準控制出錫量，減少焊接橋接風險，確保成品具備專業級穩定性。

此產品採用 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 黃金比例，不僅熔點穩定在 217-219℃，更具備 53.3Mpa 的高張力與 46% 延伸率，能大幅增加焊點物理韌性。極細 0.3mm 規格讓手工焊接或精密補焊更加精確，能有效解決細微電路板上的溢錫痛點。

以上內容為 AI 生成

商品規格

◎ 規格：無鉛含錫銀銅 0.3Ø /500g
◎ Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5
◎ 耐熱疲勞性佳，可增加焊點強度
◎ 固體熔點：217，液體熔點：219
◎ 張力：53.3Mpa
◎ 延伸率：46%，楊氏率：41.6%
◎ 比重：7.4
◎ 線徑：0.3mm

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