SI-M705-GRN360 (M705-GRN360) SMT 用無鉛錫膏0.5Kg (有鹵素)

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SI-M705-GRN360

SMT 用無鉛錫膏0.5Kg (有鹵素)

Pb-free Solder Products.

廣華頁碼 331637

x 1罐

含稅 $ 3290.

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這款錫膏具備 Type 3 粉末規格與 11% 助焊劑含量，特別適合精密電路板的鋼網印刷。其 217~220℃ 的穩定熔點能確保回流焊製程中，電子零件引腳與焊墊之間形成高質量的金屬結合，有效減少橋接或空焊現象。

這款產品專為追求高可靠度焊接的電子組裝廠與 SMT 產線設計。其 Ag3.0/Cu0.5/Sn 的三元合金配方，特別適合電腦周邊、消費性電子及工業控制板廠商，能滿足對錫點機械強度與導電性有嚴格要求的專業工程專案。

核心優勢在於採用 Sn-Ag-Cu 合金配方，並含有極微量且精確控制的鹵素 (RMA 0.06% / RA 0.2%)。這能顯著提升焊接過程中的濕潤性與潤展能力，確保在無鉛製程下依然能獲得光亮且穩定的焊點物理特性。

以上內容為 AI 生成

商品規格

無鉛焊錫膏
◎ 具 type3 粉末
◎ 助焊劑含量：11%
◎ RMA 鹵素含量： 0.06%
◎ RA鹵素含量： 0.2%
◎ 容　　量：500g
◎ 熔點 : 217~220 ℃

SOLDER PASTE M705-GRN360-K2-V
Ag3.0/Cu0.5/Sn C0607-11

商品介紹

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CMT-120

120mm多用途不鏽鋼刮刀(錫膏刮刀)

x 1PCS

含稅$50.

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