SI-M705-0.8 (EX M705 0.8φ) Sn-Ag-Cu系列Ø0.8mm無鉛含錫銀銅焊錫絲1Kg

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SI-M705-0.8

Sn-Ag-Cu系列Ø0.8mm無鉛含錫銀銅焊錫絲1Kg

Pb-free Solder Products.

廣華頁碼 398025

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該款 0.8mm 線徑設計非常適合中小型電子零件焊接，特別是在通訊設備或消費性電子產品的 PCB 組裝。其 Sn-Ag-Cu 合金比例能提供優異的導電性與機械強度，確保在精密電路維修中達到高度穩定且美觀的焊點表現。

適合電子製造業 (EMS)、自動化設備開發商及專業維修站點採購。1Kg 的大容量規格符合中長期生產需求，對於追求焊接品質且需穩定原料供給的系統整合商與電子研發團隊來說，是確保產線良率與控制成本的理想選擇。

核心優勢在於添加 3% 的銀，能有效降低熔點並提升焊錫的流展性，使焊點更加明亮且不易脆裂。相較於一般無鉛錫絲，其 SAC305 比例能優化抗疲勞特性與抗氧化能力，在長期運作的電子裝置中展現出更卓越的導電可靠度。

以上內容為 AI 生成

商品規格

◎ 規格：無鉛含錫銀銅 0.8Ø /1Kg
◎ Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5
◎ 線徑：0.8mm

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