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這款 30mm 耐高溫 260℃ 防焊膠帶最適合應用在哪些電子生產製程中?
此膠帶專為 PCB 焊接保護設計,最適合用於波峰焊或回流焊製程中,保護金手指或特定電子零件免受高溫與焊錫影響。其優異的 260℃ 耐熱特性,能確保在極端熱工藝下不脫落、不殘膠,是電路板維修與精密組裝的必備耗材。
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哪些產業或專業團隊應優先採購這款 PI 聚亞胺耐熱絕緣膠帶?
最適合電子製造服務(EMS)廠、PCB 組裝工程師、手機與電腦維修技術人員。由於具備高度電氣絕緣性能與抗張強度,對於需要進行高溫包紮、電機絕緣處理及自動化插件封膠的系統整合商與機電維修團隊而言,是極具可靠性的選擇。
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這款耐高溫膠帶在規格與膠系性能上有何核心競爭優勢?
產品採用聚亞胺薄膜(Polyimide)搭配矽膠系黏著劑,厚度僅約 0.05mm,具備極佳的平滑度與伸長率。其核心優勢在於瞬間最高溫可承受達 270℃,且擁有卓越的初期力與保持力,能在極端環境下維持穩定黏性,並確保撕除後表面潔淨。
商品規格
◎ 耐溫:260℃
◎ 寬度:30mm
◎ 長度:30碼 約 27米
◎ 厚度:約 0.05mm
商品介紹
◎ 名稱:聚醯亞胺薄膜耐高溫防焊膠帶 (Polyimide Tape) 又稱 PI膠帶
◎ 常用於電鍍時金手指的遮蔽、高溫過錫爐遮蔽或用於線圈、馬達、電容等工作