SI-M20-0605 (M20-0.6) Ø0.6mm無鉛無銀焊錫0.5kg

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SI-M20-0605

Ø0.6mm無鉛無銀焊錫0.5kg

Lead-free solder

廣華頁碼 139973

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此款錫絲具備 0.6mm 極細線徑，非常適合應用於高密度電路板與微小元件的精密焊接。其 Sn99.25 與 Cu0.75 成分組合，能在 227℃ 熔點下提供穩定流動性，有效解決電子工程中狹小焊點的連錫與溢料痛點。

本產品適合追求成本效益且需符合環保製程的系統整合商、維修工作室及機電教學機構。對於不需昂貴含銀焊料，但要求焊點具備 30.9Mpa 高張力與 45% 延伸率的專業工程團隊，這款 0.5kg 規格是具備高品質與經濟性的首選。

該焊錫採用 Sn99.25/Cu0.75 專業配方，結合 32.8% 楊氏率與 7.3 比重，確保焊點固化後具備優異的機械結構強度。即便在不含銀的情況下，仍能透過精確的銅比例維持良好的導電性與耐用度，是兼顧可靠性與成本的焊接方案。

以上內容為 AI 生成

商品規格

無鉛無銀焊錫
規格：0.6mm(dia.)
重量：0.5kg
不含鉛.銀
成分：Sn99.25 / Cu0.75
固體 / 液體熔點：227℃
張力：30.9Mpa
延伸率：45%，楊氏率：32.8%
比重：7.3

商品介紹

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