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這款直徑 2.0mm 的 M20-2.0 無鉛錫銅焊錫,最適合應用在哪些特定的電子焊接場景中?
2.0mm 較粗的線徑設計,特別適合大面積焊點、粗線徑導線連接及高功率電子元件的焊接。其錫銅合金在 227℃ 熔點下展現優異的流動性,能有效應對高熱容量零件的焊接需求,解決細焊錫在大型焊點上填充量不足或效率低下的痛點。
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哪類專業技術人員或產業專案,應優先考慮採購這款 1kg 大容量裝的無鉛錫銅焊錫絲?
本產品適合工業自動化設備組裝、大型家電製造商及電力系統維修團隊。對於需要頻繁進行大電流電路板焊接或線束加工的系統整合商(SI)而言,1kg 大容量包裝能有效減少換料頻率,且優異的機械性能可確保重型機電設備內接點的長期穩定。
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M20-2.0 無鉛焊錫在物理特性與成分比例上,具備哪些能強化焊接點品質的核心優勢?
該焊錫採用 Sn99.25 與 Cu0.75 的精確配比,擁有高達 45% 的延伸率及 30.9Mpa 的張力表現,確保焊點冷卻後具備極佳的抗震性。其 32.8% 的楊氏率與穩定比重,讓焊接點在面對冷熱應力變化時不易龜裂,大幅提升電子產品的長期耐用度。
商品規格
φ 2.0mm / 1Kg / 無鉛焊錫(
含錫銅)
成分:Sn99.25 / Cu0.75
固體 / 液體熔點:227℃
張力:30.9Mpa
延伸率:45%,楊氏率:32.8%
比重:7.3
商品介紹
◎ 無鉛銲錫─是自國外進口 99.99% 銀粒、99.9% 錫錠及其他金屬加工製造而成,成品鉛含
量控制在 500ppm 以下,其他禁止物質亦控制在規制下,符合 RoHS 指令。應客戶需求亦
可生產鉛含量在 100ppm 以下之無鉛產品。一般較常用的有 Sn-Ag-Cu 系列 (JP PAT
No.3027441,US PAT No.5527628)、Sn-Cu 系列、Sn-Ag 系列等。
◎ 無鉛錫棒為 Sn-Ag-Cu 系列、Sn-Cu 系列、Sn-Ag 系列,依特殊需求亦有其他合金系列。
經特殊處理,抗氧化力強。溶解後錫渣之發生量較一般無鉛銲錫減低近半,且銲錫表
面能保持較久時間,對於作業上之改善及產品品質之改善均有良好效果。
◎ 無鉛焊錫絲線徑約 0.25mm ~ 3.0mm,每捲 200g ~ 20kg,及各種合金成份提功選擇。具有
不起臭味、特佳擴散性,殘渣穩定等優點。在難焊接的不銹鋼 SUS 304、鍍鉻等材料上
亦提功供高活性樹脂系樹脂心銲錫絲 [好克 100] 以供焊接。
◎ 錫膏經品質認證後始出貨,不含鉛。無鉛對應產品,濕潤性和耐熱性優良。