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這款線徑僅 0.4mm 的 goot 無鉛含銀焊錫絲,最適合解決哪些精密電子焊接中的痛點?
此焊錫絲具備 0.4mm 極細線徑,非常適合應用於高密度 SMT 封裝、微型感測器及精密電路板的補焊。其 0.3% 銀成分能增強潤濕性,有效降低焊接時的冷焊風險,並具備優異的抗裂特性,解決因溫度循環導致的接點龜裂問題。
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哪些產業的硬體開發人員或系統整合商 (SI) 應優先選用 SF-B1004 系列焊錫絲?
特別推薦給智慧行動裝置維護、穿戴式電子設備研發以及高精密儀器製造的機電團隊。對於追求焊接穩定度與長期耐用性,且須嚴格控管焊接作業環境品質的自動化生產線或專業維修站,此產品的高效能助焊劑能顯著提升作業效率。
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相較於普通共晶焊錫,goot SF-B1004 含銀無鉛焊錫絲在核心物理特性上有何優勢?
該產品採用 Sn-Ag-Cu 三元合金比例,熔點介於 216℃~227℃。其核心優勢在於極佳的蠕變特性與低裂紋發生率,耐用度遠高於傳統焊錫。配合僅 1.8 秒的熔化擴散時間與專業助焊劑,能在高溫作業下維持優良的焊接流動性與物理強度。
商品規格
成份:99% 錫, 0.3% 銀, 0.7% 銅
線徑:0.4mm
溶點︰216℃~227℃
熔化時間(秒)︰1.8 sec
重量:100g
商品介紹
Special Spool Solder 特殊卷裝錫線 SF/ RMA/ PL系列
電子元件的發熱和冷卻所產生的溫度反復變化會引起焊錫斷裂, 高性能無鉛焊錫SF系列具有出色的”抗焊錫斷裂特性”,而且,它不含有對人體有害的鉛。一般來說,與含鉛共晶焊錫相比,其熔解溫度和熔化時間有所不同。本產品熔點比共晶焊錫高、焊錫斷裂發生率低、蠕變特性極大改善。
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◎ 無鉛銲錫─是自國外進 99.99% 銀粒、99.9% 錫錠及其他金屬加工製造而成,成品鉛含量控制在 500ppm 以下,其他禁止物質亦控制在規制下,符合 RoHS 指令。應客戶需求亦 可生產鉛含量在 100ppm 以下之無鉛產品。一般較常用的有 Sn-Ag-Cu 系列 (JP PAT No.3027441,US PAT No.5527628)、Sn-Cu 系列、Sn-Ag 系列等。
◎ 無鉛錫棒為 Sn-Ag-Cu 系列、Sn-Cu 系列、Sn-Ag 系列,依特殊需求亦有其他合金系列。 經特殊處理,抗氧化力強。溶解後錫渣之發生量較一般無鉛銲錫減低近半,且銲錫表 面能保持較久時間,對於作業上之改善及產品品質之改善均有良好效果。
◎ 無鉛焊錫絲線徑約 0.25mm ~ 3.0mm,每捲 200g ~ 20kg,及各種合金成份提功選擇。具有 不起臭味、特佳擴散性,殘渣穩定等優點。在難焊接的不銹鋼 SUS 304、鍍鉻等材料上 亦提功供高活性樹脂系樹脂心銲錫絲 [好克 100] 以供焊接。
◎ 錫膏經品質認證後始出貨,不含鉛。無鉛對應產品,濕潤性和耐熱性優良