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這款 38mm 高度的 H 型帶針散熱片,最適合應用在哪些特定的硬體散熱場景?
此散熱片專為 TO-220 封裝元件設計,適合用於電源供應器、馬達驅動器及工業控制器。其 38mm 的垂直高度能有效利用機殼空間,配合 H 型多鰭片結構,可大幅提升功率電晶體、南北橋晶片或顯示卡電子元件的被動散熱效率。
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針對設備維護與研發團隊,為什麼這款 SINK-H3.8P 規格是採購時的優先選擇?
本產品是系統整合商 (SI)、電腦維修工程師及機電自動化開發者的理想零件。其標準化的 24x16x38mm 規格具備高度相容性,且中孔附 PIN 的設計讓技術人員在焊接固定與更換損壞散熱片時更加快速精準,大幅節省組裝時間。
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這款 H 型散熱片在結構設計上具備哪些競爭優勢,能有效解決電子元件過熱痛點?
核心優勢在於特殊的 H 型斷面與垂直鰭片設計,能極大化熱對流接觸面積。獨特的中孔附 PIN 設計不僅提升了與 PCB 板的連接強度,更能防止因設備震動導致散熱片鬆脫或接觸不良,確保高溫元件能穩定地將熱能導出,延長設備壽命。
TO-220 用,中孔附PIN
尺寸:24(L) x 16(W) x 38(H)mm