SMD-A1470 (NK-1470) BGA 8x8mm熱風槍用拆焊頭

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SMD-A1470

BGA 8x8mm熱風槍用拆焊頭

廣華頁碼 187899

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此款拆焊頭專為小型 BGA 封裝設計，特別適合 8x8mm 規格的晶片拆解或焊接。其 6x6mm 的精準開口能集中熱風，防止對周邊微小零件造成熱損傷，是進行手機、精密通訊設備或小型嵌入式主機板維修時的理想工具。

此產品非常適合電子維修中心、系統整合商 (SI) 的工程部門，以及專注於 SMD 封裝維修的技術團隊。若您現有設備為 ATTEN-850D 系列或出風口直徑在 18~22mm 之間的桌上型熱風槍，這是一款必備的相容配件。

其核心優勢在於專業的 BGA 導流設計與高相容性。產品尾端具備 22mm 套筒並附帶緊固螺絲，能穩固安裝於主流熱風槍上。其特定的 8x8 外徑與 6x6 開口比例，能確保熱能均勻分布於晶片焊點，顯著提升精密拆焊的成功率。

以上內容為 AI 生成

商品規格

BGA 8x8mm熱風槍拆焊頭

A1470 BGA熱風槍拆焊頭
型　　式：BGA 8x8 (開口：6x6 mm)

適用型號：
ATTEN-850D、ATTEN-850D-220

◎ 產品尾端套筒為 22mm ，約適用於 18~22mm直徑的熱風槍

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