Name: 50Lx50x22mm晶體TO3-1P散熱片
SKU: 片
Price: 24 TWD
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

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TO3-1P

50Lx50x22mm晶體TO3-1P散熱片

TO-3 HEAT SINK

廣華頁碼 197893

x 2片

含稅 $ 48.

50 / 100片以上另有優惠價格

尺寸 : 50(L) x 50(W) x 22(H)mm

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此款散熱片專為 TO3-1P 封裝晶體設計，最適合應用於工業電源供應器、馬達驅動器或電腦南北橋晶片。其優異的散熱鰭片結構能有效解決高功率電子元件在密閉機殼內的積熱問題，在有限空間內維持系統運作的熱穩定性。

本產品主要面向電子工程師、系統整合商（SI）以及自動化設備維修團隊。對於需要進行高功率電晶體散熱維護，或是從事 DIY 電腦硬體改裝、電路原型開發的專業人員，這款具備標準化尺寸與預鑽固定孔位的散熱器是極佳的選擇。

核心優勢在於精準的預鑽固定孔位，能完美適配 TO3-1P 封裝元件，大幅簡化安裝流程。表面採黑色處理提升熱輻射效率，結合側面多層次的齒狀鰭片設計，能顯著增加與空氣接觸的熱交換面積，提供更優異的被動散熱性能。

以上內容為 AI 生成

商品規格

TO3-1P 晶體散熱片 50x50x22mm

商品介紹

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郭先生詢問 :

請問有詳細機構尺寸圖嗎?

2017-02-21 15:19:27

廣華客服 :

目前無尺寸圖可提供，本產品為 TO-3 封裝晶體專用

2017-02-22 08:47:16

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