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這款 YT-SS16 轉接板在開發原型電路或麵包板實驗中,能解決哪些常見的封裝限制?
此轉接板專為解決高密度封裝難以直接測試的痛點,能將 0.4mm 腳距的 SSOP 16P 與 0.8mm 腳距的 SOP 16P 晶片轉化為標準 DIP 16P 規格,讓開發者輕鬆在麵包板或萬用板上進行信號量測與功能驗證。
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哪些產業的工程團隊或研發單位,最適合採購這套 6 片裝的 SSOP/SOP 轉接板?
非常適合電子產品開發商、系統整合商(SI)以及大專院校的電子實驗室。對於經常需要處理多種封裝規格、進行小批量試產或維修替換的機電團隊,這套六片裝組合能提供極高的高效能與備料彈性。
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YT-SS16 二合一轉接板在硬體設計上有哪些核心規格優勢?
該轉接板採用雙面設計,正面支援 0.8mm 腳距,反面則支援 0.4mm 腳距,具備極高的相容性。其精準的焊盤佈局確保焊接穩定性,單一板材即可應對兩種主流 16Pin 貼片封裝需求,大幅節省電路板打樣成本。
商品規格
◎ SSOP 16Pin腳距 0.4mm/ SOP 16Pin 腳距0.8mm
◎ SSOP 16Pin / SOP 16Pin 二合一 轉 DIP 16Pin
◎ 轉接板正反兩面皆可使用
商品介紹