TEC1-7103 30x30mm DC8V 3.4A 18W致冷晶片

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TEC1-7103

30x30mm DC8V 3.4A 18W致冷晶片

Thermoelectric Cooling Modules

廣華頁碼 858719

x 1PCS

含稅 $ 詢價

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量價優惠請詢價

尺寸 : 30(L) x 30(W) x 4.6(H)mm

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help TEC1-7103 致冷晶片在精密儀器與小型自動化設備中能解決哪些散熱問題？

此晶片具備 18W 產冷功率與 62℃ 最大溫差，適合應用於導航系統冷卻、實驗室冷凝器及 CPU 晶片散熱。其 30x30mm 的緊湊尺寸，能精準解決小型機電控制箱或精密雷射二極體在有限空間內的局部高溫問題。

help 哪些產業或專業技術人員在進行熱管理設計時最需要採購 TEC1-7103？

主要適用於醫療系統開發商、電子設備製造商、配電盤系統整合商 (SI) 及實驗室研究人員。對於需要設計可攜式冰箱、水溫控制系統或家庭除溼設備的工程師來說，其 8V/3.4A 的規格是實現微型溫控方案的理想選擇。

help TEC1-7103 半導體溫差致冷片具備哪些核心規格優勢？

此型號採用高品質半導體材料，核心優勢在於能在 DC8V 電壓下提供穩定 3.4A 電流輸出，達成高效冷熱轉換。厚度僅 4.6mm 的陶瓷基板設計具備良好絕緣與導熱性，可靈活切換加熱或冷卻功能，滿足高精度溫控需求。

以上內容為 AI 生成

商品規格

◎ 半導體溫差致(制)冷晶片
◎ Imax(A)：3.4A
◎ Vmax(V)：8V
◎ 最大產冷功率OcmaxW：18W
◎ 正反溫差：約 62℃ Max.
◎ 尺寸：30(L) x 30(W) x 4.6(H)mm

商品介紹

◎ 由二極體組成, 兩面為陶瓷基板
◎ 通以直流電後, 一面發熱, 另一面發冷(一般來說印字面為冷面)
◎ 應用上需雙面加散熱片散熱與風扇, 可達強制冷卻效果
◎ 用途廣泛, 不需壓縮機即可獲得冷卻效果
◎ 在未加散熱片前不可滿載供電, 極易在幾秒鐘內燒毀
◎ 必須要做好足夠的散熱在通電工作
◎ 兩面都必須做好導熱散熱措施，不能使用無導熱膠 ex:矽利康

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商品須知

商品因拍攝條件不同顏色可能略有差異，實際依廠商出貨為主。
商品情境圖為使用場景示意用，請以規格內容物為準。
電子零組件同一產品可能有多家供應商，每家供應商的產品尺寸可能會有差異，廣華電子商城網站上的尺寸圖『僅供參考』，請勿於收到商品前就進行 LAYOUT 或開發。
產品產地不保證聲明：各廠牌製造商其製造工廠可能分佈世界各地，即使相同產品不同批號產地也可能有異，本網站上所示之產地為我司第一批進貨時產品，但不保證後續進貨產品之產地，以原廠供貨為準。

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