TO3-4P (AK-109-200MM) 200Lx100x26mm TO-3晶體孔位散熱片

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TO3-4P

200Lx100x26mm TO-3晶體孔位散熱片

廣華頁碼 355604

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尺寸 : 200(L) x100(W) x26(H) mm

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此散熱片具備 200x100mm 大面積結構，專為配置多個 TO-3 封裝電晶體的設備設計。適合用於大功率類比擴大機與工業級電源，能有效應對長時間高負載產生的熱能，預防元件因過熱損壞。

適合從事音響擴大機修復、大電流整流器設計或舊型工業設備維修的技術人員。預鑽的 TO-3 標準孔位能省去精確鑽孔與定位的繁瑣工序，是追求施工效率與安裝精度之系統整合商的首選。

表面經黑化處理強化熱輻射，搭配 26mm 高度的多鰭片設計顯著提升空氣對流效率。精準的孔位佈局確保金屬封裝晶體能與鋁合金基座完美貼合，提供低熱阻的導熱路徑，確保系統運作穩定。

以上內容為 AI 生成

商品規格

◎ TO-3 晶體散熱片
◎ TO3-4P AK109-200mm散熱片

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