Name: Ø0.4mm無鉛無銀焊錫250g
SKU: 捲
Price: 912 TWD
Availability: InStock
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SI-M20-04025

Ø0.4mm無鉛無銀焊錫250g

Lead-free solder

廣華頁碼 81825

x 1捲

含稅 $ 912.

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此款焊錫具備 0.4mm 極細線徑，專為高密度 PCB 板與 SMD 微型組件設計。特別適合手機維修、筆電精密電路以及密集的穿孔元件焊接，能精確控制出錫量，有效防止因錫量過多導致的焊點橋接短路風險。

最適合從事消費性電子產品維修、通訊模組組裝及電子研發實驗室的專業技術團隊。對於追求綠色製程且需嚴格控管重金屬成分，但又不希望添加銀成分增加成本的機電系統開發者而言，是兼具品質與成本效益的優質選擇。

其核心優勢在於純錫與銅的精準比例配方（錫 99.25% / 銅 0.75%），在完全不含鉛、不含銀的情況下，仍能維持良好的流動性與潤濕性。250g 輕量卷裝搭配 MIT 台灣製造品質，能確保焊點光澤度並提供穩定的電氣連接性能。

以上內容為 AI 生成

商品規格

◎ 0.4mm(dia.) 無鉛無銀焊錫 0.25kg
◎ 不含鉛.銀
◎ 成分：Sn99.25 / Cu0.75

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