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這款 Ø0.3mm 極細無鉛無銀焊錫最適合哪些高精密電子產品的組裝與維修?
由於線徑僅有 0.3mm,此產品非常適合用於智慧型手機、穿戴裝置及小型感測器等 SMT 密腳位元件的焊接。其細窄的線徑能精準控制出錫量,有效防止精密電路板上的錫橋短路,是處理微細間距零件焊接的首選。
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針對專業電子維修與研發團隊,為什麼推薦選擇這款 M20 系列無鉛無銀焊錫絲?
此款產品針對電子研發、通訊維修及自動化生產線設計。200g 的適中容量方便攜帶並降低庫存成本。其 Sn99.25 / Cu0.75 的配方兼顧環保與穩定性,特別能滿足追求高品質焊接工藝且不含銀成份需求的專業技術人員。
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此款型號 SI-M20-0302 焊錫的主要成份優勢如何協助提升焊接品質與成本效益?
本產品採用 Sn99.25 與 Cu0.75 合金配方,不含昂貴的銀成份但仍保有優異的流動性與機械強度。其無鉛配方不僅符合環保趨勢,且 0.3mm 的規格能讓焊點更加飽滿且細膩,同時降低整體採購預算,達到高效能與經濟性平衡。
◎ 0.3mm(dia.) 無鉛無銀焊錫 0.2kg
◎ EV-B M20 Sn99.25 / Cu0.75