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在安裝 TO-3P 封裝的功率電晶體時,這款 20 x 26mm 矽質絕緣片能解決哪些特定環境下的工程痛點?
該絕緣片專為 TO-3P 電晶體與散熱片間的安裝設計,提供高達 3500V 的絕緣保護。其軟性矽膠材質能適應 -60°C 至 +200°C 的極端溫度,確保功率元件在密閉或高熱環境中,仍能透過傳導熱量維持運作,有效解決短路風險。
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哪些產業或工程團隊在進行電路組裝時,最建議採購這類具備彈性的矽膠材質 STO-3P 絕緣片?
最適合追求生產效率的電子製造商、自動化組裝線及機電維修工程師。由於其具備彈性的物理特性,能簡化繁瑣的組裝程序並降低人力成本。對於需要處理大量功率半導體散熱與絕緣需求的系統整合商而言,是提升良率與施工速度的理想選擇。
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與傳統雲母片相比,這款矽膠絕緣片在規格與施工便利性上有哪些突出的核心優勢?
核心優勢在於優異的成型彈性與高耐壓規格,最高可應對 8000V 耐壓需求。其軟性材質能填補接觸面空隙、降低熱阻抗至 0.4,並具備優良的避震效果。相較於易碎的雲母片,它更耐受震動且施工損耗率極低,是兼顧絕緣與散熱的高效能方案。
商品規格
◎ 矽膠片 SILICONE RIBBER
因應裝配迅速與節省工時等特性開發出來的矽膠片,使用在一般功率電晶體,同樣也是有絕緣與傳導熱量的功能,由於材料是軟性,故應用寬廣而有彈性,可製成平面或管狀使用,同時針對不同電壓特性,以適當厚度因應,然而絕緣性和穿透性的熱傳導不及雲母片,耐久性也不及雲母片良好,時間一久容易破裂變質
◎ 優點:所需人力較少,小的沖壓床切割即可
◎ 缺點:隨著時間會慢慢變質,可能會失去絕緣的效果
◎ 產品特性:
厚度Thickness 0.23mm / 電壓Dielectric 3500V / 熱阻抗Resistance 0.4 / 溫度抗Temparature -60℃~+180℃ / UL Grand 94V-0
厚度Thickness 0.3mm / 電壓Dielectric 3500V / 熱阻抗Resistance 0.4 / 溫度抗Temparature -60℃~+200℃ / UL Grand 94V-0
厚度Thickness 0.45mm / 電壓Dielectric 6000V / 熱阻抗Resistance 0.4 / 溫度抗Temparature -60℃~+200℃ / UL Grand 94V-0
厚度Thickness 0.80mm / 電壓Dielectric 8000V / 熱阻抗Resistance 0.4 / 溫度抗Temparature -60℃~+200℃ / UL Grand 94V-0
孔徑 : 3mm
厚度:約 0.2 mm
尺寸 : 20 x 26mm
商品介紹