Name: 10件可換式維修撬刀(iPhone拆晶片主板用)
SKU: 套
Price: 148 TWD
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

上一則
商品下一則
商品

現貨

現貨

FIX-10KIT

10件可換式維修撬刀(iPhone拆晶片主板用)

廣華頁碼 7338353

x 1套

含稅 $ 148.

量價優惠請詢價

尺寸 : Ø9 x 130(L)mm
重量 : 32g

lightbulb 快速了解產品優勢

此套組針對 A8 至 A11 等各代 CPU 拆解、基帶與 WIFI 模組維修設計。其超薄且具韌性的刀頭能解決拆除黑膠小晶片時容易掉點的問題，並提供放氣、刮錫與除膠等專門工法支援。

最適合從事手機維修的電子工程師、系統整合商(SI)的後勤維修部，以及專攻 iPhone 主板維修的技師。對於需要頻繁處理精密 BGA 封裝晶片與電源 IC 的機電團隊，這套合金鋼工具能大幅提升作業效率。

採用高品質合金鋼材質，具備耐高溫與不掉點特性。10 種不同形狀的刀片包含超薄拆片、小刻刀及加寬刮刀，配合可換式手柄設計，能在不損傷玻璃 IC 與錫點的前提下，精確完成高難度的撬殼與除錫工作。

以上內容為 AI 生成

商品規格

◎ 適用範圍：用於蘋果手機維修拆機拆晶片主板維修等
◎ 十種金屬拆片超薄、超韌、耐高溫、不掉點
◎ 刻刀、拆黑膠小晶片、拆6S電源、拆基帶、刮錫刀、拆CPU上層A5. A6. A7. A8. A9
◎ 材質：合金鋼

商品介紹

登入會員即可提問QA

商品須知

商品因拍攝條件不同顏色可能略有差異，實際依廠商出貨為主。
商品情境圖為使用場景示意用，請以規格內容物為準。
電子零組件同一產品可能有多家供應商，每家供應商的產品尺寸可能會有差異，廣華電子商城網站上的尺寸圖『僅供參考』，請勿於收到商品前就進行 LAYOUT 或開發。
產品產地不保證聲明：各廠牌製造商其製造工廠可能分佈世界各地，即使相同產品不同批號產地也可能有異，本網站上所示之產地為我司第一批進貨時產品，但不保證後續進貨產品之產地，以原廠供貨為準。

商品價格