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這款樹莓派 CM4 專用散熱片在哪些高效能運算場景中能發揮最大作用?
該散熱片最適合應用於工業自動化、邊緣運算及物聯網閘道器。當 CM4 運算核心處於滿負荷壓力測試時,安裝此散熱片能將溫度從 80°C 顯著降至 65°C,有效防止處理器因過熱而降頻,確保系統在密閉空間或長時間運作下仍具備極高穩定性。
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哪些產業的系統整合商 (SI) 或開發團隊需要採購此款 CM4 鋁合金散熱模組?
針對嵌入式系統開發、自動控制設備商及 AIoT 專案團隊,本產品具備精準的定位孔位,能完美適配 CM4 IO Board 與 PoE Board。對於需要將 CM4 整合至自定義底板並要求快速組裝與長效耐用度的專業機電團隊而言,是不可或缺的散熱配件。
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CM4-HTSK 散熱片在結構設計上有哪些針對樹莓派核心的特殊優化亮點?
本產品採用高品質鋁合金材質,具備優異的抗腐蝕與導熱性。設計上特別針對天線區域進行開槽處理,確保散熱時不干擾無線訊號傳輸。此外,簡易的螺絲定位安裝與導熱矽膠片組合,能在不增加維護難度的前提下,提供比原廠空板更顯著的被動散熱效能。
◎ 天線區域開槽處理