SI-M705-0.3-200 Sn-Ag-Cu系列Ø0.3mm無鉛含錫銀銅焊錫絲200g

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SI-M705-0.3-200

Sn-Ag-Cu系列Ø0.3mm無鉛含錫銀銅焊錫絲200g

Pb-free Solder Products.

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由於線徑僅 0.3mm，極適合高密度 SMT 封裝、微型感測器及精密醫學儀器焊接。其 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 配方提供極佳潤濕性，能解決窄間距元件易短路與細微焊點不易成型的痛點。

此產品是電子代工廠 (EMS)、系統整合商 (SI) 以及研發實驗室的首選。特別是需應對高溫工作環境或對接點強度有嚴格要求的高階通訊設備與車用電子組裝團隊，最能發揮其耐熱疲勞的特性。

核心優勢在於 3.0% 的含銀量顯著提升了焊點強度與導電性，且具備優異的張力 (53.3Mpa) 與延伸率 (46%)。其 217-219°C 的穩定熔點範圍，確保焊接過程具有極高穩定性與抗疲勞表現。

以上內容為 AI 生成

商品規格

◎ 規格：無鉛含錫銀銅 0.3Ø /200g
◎ Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5
◎ 耐熱疲勞性佳，可增加焊點強度
◎ 固體熔點：217，液體熔點：219
◎ 張力：53.3Mpa
◎ 延伸率：46%，楊氏率：41.6%
◎ 比重：7.4
◎ 線徑：0.3mm

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