◎ 壓力模組採用類 DIP 封裝形式，PCB 板的 2 面分別安裝有SOP 封裝​​的壓力感測器與訊號處理電路晶片，對感測器的偏移、靈敏度、溫漂和非線性進行數位補償，以供電電壓為參考，產生一個經過校準、溫度補償後的標準電壓訊號

◎ 壓力模組尺寸小、易於安裝，可依使用者要求標定輸出訊號，廣泛用於醫療電子、汽車 電子、運動健身器材等領域

◎ XGZP6847A 壓力感知器模組
◎ 適用：無腐蝕性的氣體
◎ 測量範圍：-20～0kpa
◎ 工作溫度範圍：-30～100℃
◎ 供電電源：5V

◎ 零點溫度漂移：±0.03 %FS/℃
◎ 滿程溫度漂移：±0.03 %FS/℃
◎ 長期穩定性(1年)：±0.5 %Span
◎ 過載壓力：2×量程<500kPa / 1.5×量程≥500kPa
◎ 補償溫度：0～60℃
◎ 測量介質溫度：-10～85℃
◎ 儲存溫度：-40～150℃

◎ 腳位定義：
　　1. NC 空置
　　2. VDD 電源
　　3. GND 地
　　4. VDD 電源
　　5. OUT 信號
　　6. GND 地