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這款具備 RF/AF 特性的 2SC1623 SMD 電晶體,最適合應用在哪些電路設計中?
此電晶體專為高頻 (RF) 與音頻 (AF) 放大電路設計,其微型 SMD 封裝使其成為無線通訊模組、信號前級放大器及各類精密感測器小型化電路的首選,能有效解決產品體積受限的施工痛點。
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對於電子製造商或研發團隊而言,為何這款 2SC1623 是關鍵的採購品項?
這款產品是 2SC1815 與 2SC945 的 SMD 規格對應款,特別適合需要將傳統插件電路升級至自動化 SMT 生產線的系統整合商 (SI) 與機電研發團隊,能大幅提升組裝效率並優化電路板布局。
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與傳統型號相比,2SC1623 在電氣規格與替換性上有哪些核心競爭優勢?
本產品具備最高 60V 的耐壓與 100mA 的集極電流,性能穩定且與市面常見型號高度相容。其優異的散熱管理能力與 200mW 的總耗散功率,在確保電路穩定性的同時,也提供了極佳的成本效益比。
商品規格
注意!半導體元件僅保證元件編號,品牌以當前庫存為準,不一定會與網頁附件文件所列品牌相同
(同2SC945 /2SC1815 SMD)
+60V 0.1A 0.25W RF.AF
Collector to Base Voltage VCBO 60 V
Collector to Emitter Voltage VCEO 50 V
Emitter to Base Voltage VEBO 5.0 V
Collector Current (DC) IC 100 mA
Total Power Dissipation PT 200 mW
Junction Temperature Tj 150 °C
Storage Temperature Range Tstg −55 to +150 °C
商品介紹