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這款 Electrolube HTC 不含矽散熱膏在哪些電子工程環境中能發揮最大效用?
這款散熱膏特別適合用於需長期穩定運作的功率晶體、IC 與整流器。由於具備不垂流、不乾枯的特性,且操作溫度範圍廣達 -50 至 130℃,能有效解決電子機件在嚴苛熱循環下的導熱失效問題,確保設備在高溫環境中仍能快速排熱。
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哪些產業或專業技術團隊最需要採購這款 1kg 大容量包裝的 HTC 導熱膏?
主要面向電子產品代工廠(EMS)、系統整合商(SI)及自動化機電團隊。對於需要大量點膠或頻繁維護散熱片、散熱風扇安裝的組裝線而言,這款 1kg 包裝能提供高經濟效益,且其不含矽的特性,對於必須嚴格防止矽油污染的精密製程尤其關鍵。
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與一般導熱膏相比,Electrolube HTC 在絕緣與穩定性上有何核心優勢?
其核心優勢在於極高的 42KV/mm 破壞電壓與極低的 0.4% 擴散率,能在提供 0.9W/m.k 導熱效能的同時,確保優異的電氣絕緣與阻抗穩定。此外,在 100℃ 高溫運作 96 小時後重量損失僅 1.4%,證明其具備極佳的長期物理穩定性。
商品規格
◎ 適用於功率晶體、IC、整流器等任何
◎ 需快速散熱保護之電子機部品
◎ 附著力能 , 阻抗性高而穩定
◎ 密度高 , 不垂流、不乾枯
◎ 傳熱功能高達 0.9w/mk
◎ 破壞電壓可達 42KV/mm, 擴散率低至 0.4%
◎ 重量損失小到 100℃, 96小時後僅剩 1.4%
商品介紹
含矽散熱膏 與 無矽散熱膏 差異
含矽散熱膏:溫度範圍廣、絕緣強度較低、價格較便宜
無矽散熱膏:溫度範圍較低、絕緣強度較高、價格較貴,適合高壓環境使用