SI-M20-0805 (M20-0.8-5) Ø0.8mm無鉛焊錫500g

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SI-M20-0805

Ø0.8mm無鉛焊錫500g

Lead-free solder

廣華頁碼 505755

x 1捲

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0.8mm 線徑適中，極適合用於一般電子電路板的零件焊接與手工維修。其錫銅合金（Sn99.25/Cu0.75）的無鉛配方，能滿足環保製程需求，並在各類消費性電子產品的通孔元件（THT）或中大型貼片元件焊接中展現優異的穩定性。

此規格非常適合電子廠生產線、產品研發實驗室及系統整合商（SI）進行組裝作業。由於採用 500g 大捲裝設計，能有效減少更換耗材的頻率，是專業維修工程師與機電教學單位在進行常態性、大量焊接作業時的高性價比首選。

核心優勢在於無鉛且無銀的環保成分，能平衡採購成本並維持優良導電性。其精準線徑能提供穩定且均勻的溶錫量，焊點飽滿且具有良好的潤濕性，即使在不含鉛的工藝要求下，依然能確保電路連接點的長期機械強度與可靠度。

以上內容為 AI 生成

商品規格

500g , 不含鉛.銀
0.8mm(dia.) 無鉛無銀焊錫
◎ 成分：Sn99.25 / Cu0.75

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