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這款 M705 無鉛銀銅錫棒最適合應用於哪些工業焊接流程,能解決什麼樣的施工問題?
本產品專為無鉛焊錫爐設計,用於定期補充爐內損耗。其優異潤濕性與 217-219℃ 熔點特性,能有效解決波峰焊製程中,因錫量不足導致的焊接品質不穩與導電接觸不良等施工痛點。
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針對 M705 系列 1kg 無鉛錫棒,哪些類型的電子製造商或技術團隊最建議採購備貨?
此產品最適合 PCBA 電路板組裝代工廠(EMS)與機電設備維修團隊。特別是需嚴格控管焊接強度與抗疲勞性的專業生產線,能透過此補充錫棒維持焊爐內合金比例,確保自動化生產過程的穩定性。
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Sn-Ag-Cu 系列的 M705 無鉛錫棒在合金成分與性能上,具備哪些領先的核心競爭優勢?
M705 採用 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 配方,添加銀成分能大幅提升焊點強度與耐熱疲勞性。其穩定的熔點區間確保焊接時具備良好流動性與附著力,是追求高產品可靠度與低維護率時的首選關鍵材料。
固體熔點:217,液體熔點:219